类型代号

说明

用途

R

纯树脂

适用于微电子、无线电装配线焊接（用于腐蚀剂绝缘电阻等有特别严格的场合）

RMA

中等活性的树脂基钎剂

适用于无线或有线仪器装配的焊接(对绝缘电阻有高的要求)

RA

活性树脂基钎剂

一般无线电和电视机装配焊接(用于具有高效率软钎焊的场合)

标准值%

最小值%

最大值%

备注

Ⅰ

1.1

0.8

1.5

可按顾客要求生产

Ⅱ

2.2

1.5

2.6

Ⅲ

3.3

2.6

3.9

类型

R

RMA

RA

卤素含量

不应使铬酸银试纸颜色呈白色或淡黄色

<0.1%

0.1%~0.5%

水萃取液电阻率Ω.cm

≥1×105

≥1×105

≥5×104

绝缘电阻Ω

≥1×1012

≥1×1011

≥1×1010

扩展率%

≥75

≥80

≥85

干燥度

钎剂残渣表面应无粘性，表面上的白垩粉应容易被除去

铜镜腐蚀性

应基本无变化

不应使铜 膜有穿透性的腐蚀

项目

规格

测试方法

卤素含量

<0.1%

JIS≥3197

干燥度

产品表面残留无点着力，容易清除

JIS≥3197

铜镜板腐蚀

没有腐蚀发生

JIS≥3197

水溶性电阻

≥5×104Ω.cm

JIS≥3197

SIR值

C-96/40/95

C-40-95

>10GΩ

JIS≥3197

测试后到室温下

>100GΩ

JIS≥3197

项目

规格

测试方法

扩展率

>80%

JIS≥3197